Parece ser que hoy es el día de las filtraciones, si esta mañana salían a la luz nuevos informes sobre el Apple Watch de segunda generación y hace unas horas la posible carcasa del iPhone 7 en negro oscuro, ahora es el turno de lo que parece ser la placa madre del iPhone 7.
La placa madre es la base de cualquier dispositivo iPhone, y sobre ella se van montando y añadiendo todos los chips y componentes que forman el teléfono. En la red social china Weibo (origen de todas las filtraciones de Oriente) se han publicado una serie de fotos que muestran esta placa y aseguran que es la del iPhone que se presentará en septiembre.
No hay mucha información para poner en contexto esta placa madre, pero se espera que cuente con un procesador A10 de nueva generación y con componentes fabricados por el proveedor de Apple TSMC.
El diseño de la placa generalmente es el mismo en las diferentes generaciones del iPhone, y en este caso la ubicación de los elementos coincide con años anteriores. Si que es cierto que en este caso la ubicación del chip A10 parece ser que será ligeramente superior a la del chip A9 en el iPhone actual, aunque esto no tiene por qué influir en nada.
#iPhone7 PCB... (Sources: https://t.co/RqCbS1eqsB + https://t.co/g8BvfYImkV) pic.twitter.com/nAXY2P7p2K
— Steve Hemmerstoffer (@stagueve) 8 de agosto de 2016
Como dato extra, parece ser que se desmiente definitivamente la posibilidad de que el iPhone 7 venga con doble SIM. En rumores anteriores se comentó esta posibilidad aunque todo venía de fuentes muy poco fiables. Como podemos ver en las imágenes actuales de la placa madre, no hay espacio para más de una tarjeta SIM, y lo raro es que Apple aún no haya implementado la eSIM para dejar de lado el sistema tradicional y tener más espacio en el dispositivo.
Vía | Steve Hemmerstoffer En Applesfera | Aparecen nuevas imágenes del posible chasis del iPhone 7 Black Space: todo lo que esperamos de él
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