Desde el lanzamiento del iPhone 4 en 2010 con el chip A4, Apple ha redoblado cada año sus esfuerzos para integrar el mayor número de subsistemas en un solo módulo compacto que cumpla con sus exigentes estándares de potencia, consumo y tamaño. Estos SoC (System on Chip) han pasado de limitarse a combinar la CPU y la GPU a encapsular también la RAM, el contrador táctil o, más recientemente, los coprocesadores de movimiento Apple M7 (iPhone 5S) y M8 (iPhone 6).
El Apple Watch subió la apuesta con el Apple S1, un SiP (System in Package), según palabras de la propia compañía "La arquitectura de todo un ordenador en un simple chip" (...) "un auténtico hito en el sector, además de un prodigio de la ingeniería y la miniaturización". Más de 30 componentes individuales en un módulo de tan solo 26x28 mm protegido de los golpes, el clima o el desgaste.
Ahora, una serie de diagramas filtrados presuntamente pertenecientes a la placa base del iPhone 6S revelan que la campañía de la manzana va a seguir el mismo camino con el chip A9, integrando los módulos de gestión de energía y chip de señal baseband, y reduciendo su tamaño respecto al A8 en un 15%.
Los SiP utilizan delgadísimos cables en lugar de soldaduras como los SoC, integrando diferentes módulos en capas verticales para conseguir una unidad completamente funcional que simplifica enormemente el diseño de las placas base. El resultado es un ahorro considerable de espacio, aunque también una reducción en la capacidad de producción, al obligar a desechar todo el chip en caso de que uno de sus módulos sea defectuoso sin importar que el resto funcione perfectamente.
Según ChinaTimes, el chip A9 contendrá 12 módulos frente los 8 del modelo actual, y su producción comenzó el pasado mes de junio con la intención de llegar a tiempo para el lanzamiento de los nuevos iPhone 6S y 6S Plus, previsto para el próximo 18 de septiembre.
Se espera que que ambos modelos cuenten también con 2 GB de RAM, una pantalla táctil con Force Touch y una cámara trasera de 12 megapixeles con capacidad para grabar videos 4K y a cámara lenta a 240 fps. Externamente contarán con un diseño prácticamente idéntico al de la generación actual, aunque las imágenes filtradas apuntan a ligeros cambios en su estructura interna y grosor que parecen encaminados a poner fin de una vez por todas a los problemas de resistencia con los bolsillos traseros.
Vía | iClarified
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